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FOL section head求职个人简历
| 姓 名： | 性 别： | 女 | |
| 出生年月： | 1974年05月 | 联系电话： | |
| 民 族： | 婚姻状况： | ||
| 学 历： | 大专 | 专 业： | |
| 住 址： | |||
| 电子信箱： | |||
| 现在从事行业： | 电子·微电子 电子工程师·电路工程师 |
| 欲从事岗位： | 电子·微电子 计算机软件 机械制造·机电·重工 工程或设备管理 售前支持经理·售前支持主管 销售经理·销售主管 |
| 20XX/06 -现在 | **电路制造（成都）有限公司 FOL section head |
| 工作地点：成都 工作职责和业绩： 1. 负责前道的设备维护保养（ATM3000，PG300RM, TS1200/TS800/TC1200, ESEC20XX/ESEC20XX/SL9022HSL/AD828, EAGLE60/KNS1488/KNS8020/WS300)日常维修．建立PM Team和备件管理系统，确保了设备的良好的状态．提升设备的ＵＰＨ／ＯＥＥ．参与新设备的采购，认证验收．负责安排生产，跟催产品的交期，良率。 2. 建厂阶段，编写了die bonder和wire bonder工艺文件，以及机器的操作程序文件(SOP/Ｃontrol plan/FMEA/FOL reject criterion)，建立了ＴＣＭ管理系统． 3. 培训新的作业人员和设备／工艺工程师，协助建立并完衫公司的培训系统，担任ＩＳＯ９０００／ＩＳＯ１４０００／ＯＳＡＳ１８０００部门协调员，工厂在开厂１年内顺利通过ＩＳＯ９０００／ＩＳＯ１４０００／OHSAS１８０００的审核。 | |
| 20XX/05-20XX/06 | **有限公司 资深服务工程师 /技术服务部 |
| 工作地点：上海 工作职责和业绩： 1. 负责TOWA INTERCON设备的安装和Troubleshooting。 2. 对Saw Singulation的工艺和设备十分熟悉。详细了解DISCO 600（641，651，695等）系列和6000系列，Intercon8805,8808系列。能够快速处理这些设备的所有troubleshooting。熟悉各种BGA和QFN Saw Singulation的工艺和参数。 3. 负责RENESAS 的CM-700 Die Attached 设备的安装调试和Troubleshooting。为客户（INFINEON）提供培训和技术支持。 4. 对Die Attached的工艺和设备十分熟悉。良好的沟通能力，给客户提供建议，帮助客户提高设备的稳定性，减少Downtime，提高设备的UPH。 | |
| 2002/04-20XX/05 | **电子有限公司 工艺工程师 /工程部 |
| 工作地点：上海 工作职责和业绩： 1. 负责前段(Die Attach / Wire Bonding/Wafer Saw)工艺规范的制定和修改； 2. 监督引导制程规范的正确执行； 3. 负责新材料的评估； 4. 参与新产品导入； 5. 新设备的验收(AD8930UR/AD8930/EAGLE60, STC-400/ACB400/Cutter Machine)； 6. 产品良率的提升和质量控制； 7. 生产线所有异常(质量和技术)问题的处理； 8. 机器参数的优化。 | |
| 1999/10-2002/04 | **半导体有限公司 助理工程师 /生产部 |
| 工作地点：乐山 工作职责和业绩： 1. 负责封装前段生产线设备D/B&W/B（Shinkawa SDW25 SDW35）Wafer saw(Disco320/321/341)的维护保养； 2. 生产原材料控制； 3. 良品率提升； 4. 质量控制； 5. 设备效率的提升； 6. 技术员和作业员的技能提升培训。 |
| 20XX/05/01 | **联合测试科技ＬＭ４００／ＬＭ５００／ＫＮＳ８０２０ machine training，ＴＳＯＰ process control |
| 培训地点：新加坡 培训时长：1 月 | |
| 2002/10/01 | **电子有限公司 |
| 获得证书：DOE Skill Training(实验设计技巧培训) ，6Sigma,ISO/TS16949:2000 | |
| 1999/10/01 | MOTOROLA内部培训机构 |
| CI 6sigme SPC TPM ESD 5S DOE QS9000 | |
| 1996/09-1999/07 | **大学 机械电子工程/机电一体化 机械类（机械/自动化/工业设计） 大专 |
| 1. 获得99届西南农业大学优秀毕业生。 2. 2001年获得安森美内部级别提升。 |
| 外语水平： | 英语：熟练 英语等级：未参加 英语口语水平：良好 |
| 有8年多的半导体行业工作经验，熟悉生产线管理控制，有丰富的半导体封装设备维护管理经验，丰富的封装制程工艺控制经验和项目管理的控制经验。 性格开朗，乐观向上，善于沟通协作，良好的团队精神。做事有恒心和毅力，有良好的品格。能熟练运用offices，AutoCAD等软件。 |